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作者:admin 2021-01-12 08:38 浏览

智通财经APP获悉,中信建投表示,台积电2021年先进制程产能几乎抢空,12寸晶圆代工产能持续吃紧。华虹半导体(01347)盘中一度涨超6%,截至发稿,涨4.02%,报46.6港元,成交额5.38亿港元。

消息面上,中信建投预计随着全球12寸晶圆代工产能吃紧加重,其他厂商或会相继取消折扣,供不应求的情况将持续到明年上半年。同时半导体晶圆代工价格上涨也带动相关产业链,如材料、封测、芯片价格上涨。此外,根据TrendForce集邦咨询旗下半导体研究处表示,预估2020年全球晶圆代工产值将达846亿美元,年成长23.7%,成长幅度突破近十年高峰。同时,预估2021年晶圆代工产值可望再创新高,年成长近6%。


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